消息称Redmi K60系列采用天玑骁龙双平台，屏幕影像等配置不俗

7 月 21 日消息，前日，Redmi 品牌总经理卢伟冰开始预热 Redmi K50 系列“终极大作”，此前数码博主 @数码闲聊站 称这部 K50 收官之作将会在 8 月发布。今日，该博主又带来了 Redmi 下一代手机 K60 系列的诸多配置信息。

该博主称，下一代子系走量机型目前的样机为台积电 4nm 工艺的天玑 / 骁龙双平台，屏幕为居中单挖孔的柔性 2K 屏，采用 5000 万像素的新大底主摄，拥有两种百瓦大电池的快充方案。并且许多用户期待的光学屏下指纹也将回归。结合该博主此前爆料，该机型大概率为 Redmi K60 系列。

值得一提的是，有网友表示 Redmi K60 系列的新大底主摄可能是 IMX766 改款。

Redmi K50 系列的收官之作预计命名为 Redmi K50 Ultra，此前已经通过 3C 认证，认证显示其将配备 120W 快充。参数方面，爆料显示 K50 Ultra 将采用高通骁龙 8 + 和联发科天玑双旗舰平台策略，拥